Peças usinadas CNC semicondutoras
Fabricamos sob medidapeças usinadas CNC semicondutorasa partir de desenhos de clientes e arquivos CAD, incluindocomponentes de câmara de vácuo, placas e acessórios de distribuição de gás, peças de manuseio e fixação de wafers, componentes de bombas e válvulas, peças de RF, placas de resfriamento, dissipadores de calor e componentes de kits de processo. Nossos recursos de torneamento CNC, fresamento, usinagem de 5{2}}eixos, CNC suíço e torneamento{3}} suportam componentes com tolerâncias rígidas para equipamentos de gravação, deposição, litografia, implantação de íons, CMP e metrologia.
As peças de equipamentos semicondutores vivem em um mundo diferente das peças industriais comuns: elas devem sobreviverrequisitos de vácuo, gases de processo corrosivos, plasma, ciclos de temperatura e controle de partículas-. A seleção do material é, portanto, a primeira decisão em qualquer projeto de usinagem de semicondutores. Usinamos classes exatas -316L VIM-VAR e aço inoxidável 316L, alumínio 6061-T6 e 7075-T6, titânio grau 5, molibdênio TZM, cobre OFHC C10100, ligas de níquel e plásticos de engenharia PEEK/PTFE- e aplique acabamentos compatíveis-com salas limpas onde a aplicação os exigir. As peças são fabricadas de acordo com dimensões, tolerâncias, materiais e requisitos de acabamento especificados, com certificados de materiais disponíveis mediante solicitação.
Desde protótipos únicos para desenvolvimento de novas ferramentas até execuções repetidas de produção para kits de processo sobressalentes, usinamos componentes semicondutores de acordo com o desenho -, independentemente da quantidade.
Peças usinadas CNC para aplicações de semicondutores
Equipamento de gravação e deposição
Corpos de câmara · revestimentos de câmara · placas de distribuição de gás · conjuntos de eletrodos · anéis de foco · anéis de fixação · peças de montagem de chuveiro
Materiais:6061-T6 · 316L VIM-VAR · Titânio grau 5
Sistemas de vácuo e fornecimento de gás
Flanges de vácuo (CF/KF/ISO) · componentes da válvula gaveta · acessórios para linha de gás · vedações faciais tipo VCR- · blocos coletores · peças de montagem da bomba
Materiais:316L VIM-VAR · 316L · 304L · 6061-T6
Manuseio e transporte de wafers
Braços robóticos · Efetores finais · Grampos wafer · Punhos de borda · Componentes de cassete · Peças de elevador e garfo · Montagens cinemáticas
Materiais:6061-T6 · 7075-T6 · · Cobre berílio C17200 · Titânio grau 5
Implantação iônica e peças de linha de luz
Componentes da linha de luz · eletrodos · aberturas · peças de supressão e extração · blindagens-de alta temperatura
Materiais:Molibdênio TZM · Tungstênio W · Tântalo Ta-2.5W
Componentes de energia de RF e plasma
Conectores RF · alojamentos de passagem · porta-eletrodos · peças de blindagem · molas de contato
Materiais:C10100 OFHC cobre · C11000 · C17200 · 6061-T6 · 316L
Gerenciamento térmico e CMP
Placas de resfriamento · componentes do chiller · dissipadores de calor · Peças do cabeçote CMP · anéis de retenção · componentes da placa
Materiais:C10100 OFHC cobre · 6061-T6 · 316L
Equipamentos de metrologia e inspeção
Suportes ópticos · componentes de palco · placas de base · acessórios de alinhamento · peças de montagem cinemática
Materiais:6061-T6 · 7075-T6 · Titânio grau 5
Equipamento de processamento e limpeza úmida
Componentes do tanque e do banho · braços aspersores · porta-bicos · peças de rolos e escovas · acessórios-resistentes a produtos químicos
Materiais:316L · Hastelloy C-276 · Titânio grau 2
Peças usinadas CNC semicondutoras que fabricamos
Componentes da Câmara de Vácuo
Corpos de câmaras, tampas, revestimentos e anéis de montagem com planicidade controlada, superfícies de vedação e baixos requisitos de liberação de gases.
Materiais:6061-T6 · 316L VIM-VAR · 316L
Flanges e conexões de vácuo
Flanges CF (ConFlat), KF e ISO, niples, adaptadores e conexões de linha de gás para serviço UHV.
Materiais:316L VIM-VAR · 316L · 304L
Placas e Bicos de Distribuição de Gás
Placas de distribuição-perfuradas com precisão, bicos injetores e acessórios de montagem para chuveiro.
Materiais:6061-T6 · Titânio grau 5 · 316L
Grampos, anéis e alças de wafer
Anéis de foco, anéis de fixação, alças de borda e guias de wafer com planicidade rígida e controle dimensional.
Materiais:6061-T6 · C17200 · Titânio grau 5
Braços robóticos e efeitos finais
Braços de transferência de wafer, garfos e efetores finais com peso, rigidez e controle de partículas equilibrados.
Materiais: 7075-T6 · 6061-T6 · C17200
Componentes de bombas e válvulas
Carcaças, rotores, palhetas, gatilhos, sedes e peças de haste para bombas secas, válvulas gaveta e hardware de controle de-fluxo de massa.
Materiais:316L · 17-4 PH · Hastelloy C-276
Kit de processo e peças consumíveis
Peças de kit substituíveis projetadas para pedidos repetidos com tolerâncias e limpeza consistentes.
Materiais:6061-T6 · Titânio grau 5 · 316L VIM-VAR
Placas de resfriamento e dissipadores de calor
Placas, dissipadores de calor e peças de resfriadores-resfriados a água com superfícies críticas de planicidade-.
Materiais:C10100 OFHC cobre · 6061-T6 · 316L
Componentes de RF e contato
Invólucros de RF, peças de conectores, molas de contato e componentes de blindagem EMI.
Materiais: C10100 · C11000 · C17200 · 6061-T6
Tem uma peça semicondutora personalizada? Envie seu arquivo CAD
Processos de usinagem CNC para peças semicondutoras
Torneamento CNC
Melhor para:Conexões · niples · hastes de válvula · rotores de bomba · bicos
Ideal para componentes cilíndricos com concentricidade estreita.
Fresagem CNC
Melhor para:Corpos de câmara · placas de base · coletores · suportes
Adequado para componentes planos, prismáticos e com-recursos múltiplos.
Usinagem CNC de 5 eixos
Melhor para:Efetores finais · caixas complexas · Componentes de RF
Usina geometrias complexas e ângulos compostos em uma única configuração.
Torneamento CNC-Fresamento
Melhor para:Acessórios para linha de gás · peças de acoplamento com recursos fresados
Combina torneamento e fresamento para peças rotacionais complexas.
Usinagem CNC Suíça
Melhor para:Acessórios pequenos · componentes de sensores · pinos de precisão
Projetado para componentes de precisão pequenos, finos e de alto{0}}volume.
Retificação e brunimento CNC
Melhor para:Superfícies de vedação · sedes de rolamentos · furos de precisão
Usado para diâmetros críticos, ajustes e acabamentos espelhados (Ra 0,1–0,4 μm alcançável).
Materiais de usinagem CNC semicondutores
Para componentes semicondutores, a seleção do material depende decompatibilidade de vácuo, processos químicos, resistência de plasma, temperatura, magnetismo, geração de partículas e gerenciamento térmico. Usinamos uma variedade de materiais metálicos e plásticos de engenharia para câmaras, sistemas de gás, manuseio de wafers, RF e peças térmicas.
| Material | Notas Comuns | Aplicações típicas de semicondutores | Principais vantagens |
|---|---|---|---|
| Alumínio | 6061-T6 · 6063-T5 · 7075-T6 · 5052-H32 | Corpos de câmara, placas de base, braços robóticos, dissipadores de calor, suportes | Leve, anodizável, boa condutividade térmica; 6061-T6 é o carro-chefe para hardware de câmara |
| Aço inoxidável | 304L · 316L · 316L VIM-VAR · 17-4 PH (630) | Flanges de vácuo, conexões de gás, peças de válvulas, ferragens-de alta resistência | Resistência à corrosão e temperatura; 316L VIM-VAR é o padrão para serviço de baixa{2}}liberação de gases UHV |
| Titânio | Grau 2 (CP) · Grau 5 (Ti-6Al-4V) | Peças de distribuição de gás, kits de processo, hardware de processamento úmido | Resistência química e a plasma, alta resistência-ao-peso, não-magnético |
| Cobre | C10100 (OFHC) · C11000 · C17200 cobre berílio | Peças de RF, placas de resfriamento, molas de contato, hardware elétrico | Excelente condutividade elétrica e térmica; OFHC ideal para RF e gerenciamento de calor |
| Ligas de Níquel | Inconel 718 · Hastelloy C-276 · Invar 36 | Acessórios-resistentes a produtos químicos, peças-de alta temperatura, estruturas de metrologia | Resistência química e térmica; Invar 36 oferece expansão térmica quase{1}}zero |
Por que 316L VIM-VAR?Para componentes de ultra{0}}alto-vácuo (UHV), usinamos316L VIM-VARAço inoxidável - duplo-fundido com baixíssimo teor de gás e inclusões. Ele emite menos gases, solda de forma mais previsível e permanece limpo em serviço de vácuo. Se o seu desenho especificar VIM-VAR ou 316L eletropolido, podemos fornecer o material com certificação completa.
Seleção de materiais para ambientes de vácuo e salas limpas
Compatibilidade com vácuo e liberação de gases
Os materiais dentro da câmara não devem liberar gases ou reter partículas.. 316L VIM-VAR, 6061-T6 são escolhas comuns; a porosidade e o acabamento superficial são controlados para manter baixa a liberação de gases.
Resistência Química e Plasmática
Os gases de processo halogéneos e fluorados atacam muitos metais. Molibdênio TZM, Ta-2,5W, Hastelloy C-276, titânio grau 5 são selecionados para química corrosiva e exposição a plasma.
Controle de Partículas e Contaminação
Desgaste, bordas e detritos presos geram partículas que prejudicam o rendimento. Rebarbamos todas as bordas, controlamos a rugosidade da superfície e limpamos as peças de acordo com os padrões de sala limpa antes da embalagem.
Gestão Térmica
O calor afeta a uniformidade do processo. Cobre C10100 OFHC e 6061-T6 são usados para placas de resfriamento e dissipadores de calor; TZM e tungstênio lidam com linhas de luz e peças de câmara de alta temperatura.
Propriedades magnéticas e elétricas
Alguns processos exigem materiais não{0}}magnéticos, como 316L, titânio grau 5; O hardware de RF e aterramento usa cobre OFHC C10100 e cobre berílio C17200.
Precisão e estabilidade
As peças de metrologia e litografia precisam de estabilidade dimensional: alumínio 6061-T6 e 7075-T6 e titânio grau 5 mantêm a geometria através de mudanças de temperatura.
Tolerâncias e especificações de usinagem CNC de semicondutores
Os componentes semicondutores geralmente exigem precisão de nível-mícron nas faces de vedação, pontos de referência de montagem, superfícies de contato-de wafer e furos de precisão, para que as ferramentas sejam montadas corretamente e os processos permaneçam repetíveis.
| Especificação | Capacidade Típica | Aplicações típicas de semicondutores |
|---|---|---|
| Dimensões Lineares | ±0,01 mm (precisão de ±0,005 mm) | Peças de câmara, placas de base, coletores |
| Diâmetro do furo e do eixo | ±0,005–0,01mm | Rotores de bombas, hastes de válvulas, acessórios de precisão |
| Planicidade | Até 0,01 mm/100 mm | Faces de vedação, placas de resfriamento, montagens cinemáticas |
| Concentricidade / Excentricidade | Até 0,01mm | Peças rotativas da bomba, acoplamentos |
| Posição Verdadeira | ±0,01mm | Padrões-de furos de parafusos, furos de distribuição de gás |
| Rugosidade Superficial | Padrão Ra 0,2–0,8 μm; Ra 0,1–0,4 μm mediante solicitação | Faces de vedação, superfícies de contato-de wafer, interiores de câmaras |
| Rebarbação de bordas | Controlado por desenho (micro-rebarbação disponível) | Todas as partes-críticas das partículas |
| Tolerância de rosca | De acordo com os requisitos ISO/ASME | Conexões, flanges, ferramentas de montagem |
Recursos críticos que controlamos
Ranhuras de vedação e{0}ring O- profundidade, largura e acabamento superficial controlados para vedações a vácuo e fluidos.
Wafer-Superfícies de contato- controle de planicidade e rugosidade para evitar danos ao wafer e geração de partículas.
Furos e ajustes de precisão- furos precisos para rolamentos, eixos e componentes-ajustados por pressão.
Orifícios de distribuição de gás- tamanho exato do furo, posição e rebarbação para fluxo uniforme de gás.
Recursos de referência e montagem- referências consistentes para montagem e alinhamento repetíveis.
Acabamentos de superfície para peças CNC semicondutoras
O acabamento superficial faz parte da estratégia de contaminação e corrosão em equipamentos semicondutores. O acabamento correto controla partículas, liberação de gases, resistência química e comportamento elétrico.
| Acabamento de superfície | Materiais Aplicáveis | Peças típicas de semicondutores | Benefício principal |
|---|---|---|---|
| Eletropolimento | 316L VIM-VAR · 316L · 304L | Flanges de vácuo, linhas de gás, revestimentos de câmara | Remove material superficial e inclusões; reduz a liberação de gases e o aprisionamento de partículas |
| Passivação | 316L · 304L · 17-4 PH | Conexões, fixadores, peças de válvulas | Remove o ferro livre, melhora a resistência à corrosão |
| Anodização Tipo II | 6061-T6 · 6063-T5 | Corpos de câmara, placas de base, suportes | Camada isolante-resistente à corrosão; opções de cores |
| Anodização Dura (Tipo III) | 6061-T6 · 7075-T6 | Superfícies de desgaste, guias, peças de robôs | Camada protetora dura e{0}}resistente ao desgaste |
| Niquelagem eletrolítica | 6061-T6 · 7075-T6 · Aço | Hardware da câmara, peças do kit de processo | Desgaste uniforme e proteção contra corrosão |
| Chapeamento de ouro | C10100 · C11000 · 6061-T6 | Contatos RF, peças de conector | Baixa resistência de contato, proteção contra corrosão |
| Chapeamento de estanho | C10100 · C11000 | Condutores elétricos, barramentos | Soldabilidade e proteção contra corrosão |
| Jateamento de contas | 6061-T6 · 316L · Aço | Invólucros, tampas, superfícies não{0}}críticas | Acabamento fosco uniforme (controlado para liberação de partículas) |
| Limpeza de sala limpa | Todos os materiais | Todas as peças antes da embalagem | Limpeza ultrassônica em vários-estágios, sem óleo, sem resíduos, controlada por partículas- |
Controle de qualidade de usinagem CNC de semicondutores
Inspecionamos dimensões críticas, ajustes, planicidade, desvio e requisitos de superfície durante toda a produção para garantir que as peças semicondutoras usinadas em CNC atendam ao desenho. Para projetos que exigem qualidade documentada, podemos fornecer certificados de materiais, relatórios dimensionais e documentação de limpeza para apoiar sua inspeção de entrada.
Verificação de Materiais
Verificação de Materiais
Inspeção Dimensional
Inspeção GD&T
Inspeção de rosca
Inspeção de acabamento superficial
Inspeção Final
Inspeção de embalagens
| Item de inspeção | Equipamento/Método | Peças típicas de semicondutores |
|---|---|---|
| Inspeção Dimensional | CMM · Paquímetros · Micrômetros | Dimensões gerais da peça |
| Diâmetro do furo e do eixo | Medidor de furo · Medidor de pino · CMM | Rotores de bomba, hastes de válvula, acessórios |
| Planicidade e paralelismo | Placa de Superfície · CMM | Vedação de faces, placas de resfriamento |
| Posição Verdadeira | CMM | Padrões de furos, placas de distribuição de gás |
| Rugosidade Superficial | Testador de Rugosidade | Faces de vedação, superfícies de contato-de wafer |
| Inspeção de rosca | Aprovado/Não{0}}Medidores de linha Avançado | Acessórios e fixadores |
| Verificação de Materiais | Espectrômetro + Certificado de Material | Matéria-prima recebida (EN 10204 3.1 disponível; certificação VIM-VAR mediante solicitação) |
| Verificação de limpeza | Verificação visual + de partículas mediante solicitação | Peças entregues-para salas limpas |
| Inspeção Final | CMM + Relatório de Inspeção | Aceitação dimensional final |
Precisa de controle de qualidade documentado?Envie-nos seus desenhos e requisitos de inspeção.
Protótipo e usinagem CNC de baixo volume-para semicondutores
Os projetos de semicondutores geralmente começam com protótipos - novos designs de ferramentas, desenvolvimento de kits de processos, peças de atualização ou componentes de substituição que devem ser validados antes da produção. Nós apoiamosprotótipo e usinagem CNC de baixo-volumedesde amostras iniciais até pedidos repetidos de pequenos-lotes.
Usinagem de Protótipos
Para desenvolvimento de novas ferramentas, validação de processos e alterações de design.
Quantidade típica:1–10 peças
Produção-de baixo volume
Para sistemas piloto, atualizações de ferramentas e execuções iniciais de produção.
Quantidade típica:10–1,000+ peças
Repetir produção
Para kits de processo sobressalentes e pedidos recorrentes com designs estabelecidos.
Quantidade típica:Com base nos requisitos do projeto
Adequado para
Câmara de vácuo e hardware de fornecimento de gás
Componentes de manuseio e fixação de wafers
Peças de gravação, deposição e implantação iônica
Peças de gerenciamento de RF, elétrica e térmica
Dispositivos de metrologia e inspeção
Peças sobressalentes e kits de processo para ferramentas existentes
Embalagem e prazo de entrega para peças CNC semicondutoras
Embalagem
Proteção Individual:Sacos de PE, espuma ou película protetora para superfícies usinadas
Embalagem para sala limpa:Peças limpas-duplamente ensacadas em sacos limpos (opção de-purga de nitrogênio disponível)
Peças pequenas:Caixas particionadas para evitar arranhões e contato-com{1}}peça
Peças de precisão:Inserções de espuma e compartimentos separados para componentes críticos
Embalagem personalizada:Números de peça, etiquetas, quantidades e requisitos de embalagem específicos do cliente-
Prazo de entrega típico
| Tipo de pedido | Prazo de entrega típico |
|---|---|
| Protótipo | 5 a 10 dias úteis |
| Pedido de baixo-volume | 10–20 dias úteis |
| Ordem de produção | 15–30 dias úteis |
| Repetir pedido | 10–25 dias úteis |
Perguntas frequentes
P: Quais peças usinadas CNC semicondutoras você pode fabricar?
R: Fabricamos componentes personalizados para câmaras de vácuo, flanges e acessórios para linhas de gás, placas de distribuição de gás, braçadeiras e anéis de wafer, peças de braço de robô, componentes de bombas e válvulas, peças de linha de luz de implantador de íons, componentes de RF, placas de resfriamento, dissipadores de calor e peças de kits de processo para equipamentos semicondutores.
P: Quais tolerâncias de usinagem CNC você pode alcançar?
R: Nossa tolerância CNC padrão é normalmente de ±0,05 mm, com usinagem de precisão de até ±0,02 mm e recursos críticos selecionados de ±0,005–0,01 mm, dependendo dos requisitos de geometria, material e desenho.
P: Vocês podem fornecer VIM-VAR 316L para componentes de vácuo?
R: Sim. Para serviços de ultra{1}}alto-vácuo, podemos usinar 316L VIM-VAR (fundido por indução a vácuo e refundido por arco a vácuo) com baixo teor de gás, fornecido com certificação de material. O eletropolimento está disponível para reduzir a emissão de gases e o aprisionamento de partículas.
P: Vocês oferecem produtos de limpeza e embalagens{0}compatíveis com salas limpas?
R: Sim. As peças podem ser limpas por ultrassom em vários-estágios, secas e-embaladas duas vezes em sacos limpos (purga de nitrogênio opcional) para manter as superfícies-livres de partículas para entrega em sala limpa.
P: Você pode fornecer certificados de materiais e relatórios de inspeção?
R: Sim. Dependendo dos requisitos do projeto, podemos fornecer certificados de materiais (EN 10204 3.1, incluindo certificação VIM-VAR), relatórios de inspeção dimensional, relatórios CMM e registros de acabamento superficial.
P: É possível usinar componentes não{0}}magnéticos?
R: Sim. Usinamos classes não{1}}magnéticas, incluindo aço inoxidável 316L, titânio grau 5, alumínio 6061-T6 e PEEK para aplicações onde o magnetismo deve ser evitado.
P: Quais acabamentos de superfície você aplica a peças semicondutoras?
R: Dependendo do material e da aplicação, oferecemos eletropolimento, passivação, anodização dura Tipo II e Tipo III, niquelagem sem eletrólito, revestimento de ouro e estanho, jateamento de esferas e limpeza de salas limpas.
P: Vocês aceitam desenhos 2D e arquivos CAD?
R: Podemos trabalhar a partir de arquivos de desenho STEP, STP, IGES, IGS, SolidWorks, DXF e 2D comuns.
P: Vocês oferecem suporte à produção de protótipos e de baixo{0}}volume?
R: Sim. Oferecemos suporte a quantidades de protótipos de 1 a 10 peças, produção de baixo-volume de 10 a 1000+ peças, bem como pedidos de produção repetidos para kits de processo e peças de reposição.
P: Qual é o prazo de entrega típico para peças CNC semicondutoras?
R: Os prazos de entrega típicos são de 5 a 10 dias úteis para protótipos, de 10 a 20 dias úteis para pedidos de baixo-volume e de 15 a 30 dias úteis para pedidos de produção, dependendo da complexidade da peça, quantidade, material e acabamento.
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